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一、概述
NP-02型錫鉍無(wú)鉛低溫焊錫膏適用于SMT回流焊貼裝用無(wú)鉛焊錫膏產(chǎn)品。其組份是由Sn42Bi58金屬粉末、粘合劑、溶劑、助焊劑、觸變劑均勻混合而成。該型號(hào)的焊錫膏，可焊性較強(qiáng)，殘留物顏色淺，粘度適中，有著很好的工藝適用性等特點(diǎn)。
二、合金成分
SAC305無(wú)鉛錫膏使用高品質(zhì)圓球形粉末，其成分如下表：
主要成分% | 雜質(zhì)成分% （不大于） | |||||||||
Sn | Bi | Pb | Sb | Cu | Zn | Fe | Al | As | Cd | Ag |
余量 | 58 | 0.05 | 0.12 | 0.01 | 0.002 | 0.02 | 0.002 | 0.03 | 0.002 | 0.01 |
三、技術(shù)指標(biāo)
產(chǎn)品型號(hào) | NP-02型 |
焊膏熔化溫度 ℃ | 138 共晶 |
焊料粒度 μm | 25-45 μm等；根據(jù)用戶需要選取用不同粒度 |
焊劑含量% | 9.0 |
鹵素含量% | ＜0.1 |
擴(kuò)展率% | ＞80 |
粘度 Pa.S | 190±20 |
絕緣電阻Ω | ＞1X1011 |
銅鏡試驗(yàn) | 合格（無(wú)穿透） |
水溶物電阻 Ω | ＞5X104 |
電遷移試驗(yàn) | 無(wú) |
注：試驗(yàn)方法依據(jù)：JIS Z 3197、3284。
四、使用及印刷條件
1．錫膏回溫：冷藏錫膏在使用前應(yīng)恢復(fù)到工作室溫度，通常的時(shí)間需要3-6小時(shí)。
2．錫膏攪勻：錫膏恢復(fù)到工作室溫度后，使用前要用不銹鋼棒攪拌，時(shí)間建議2分鐘以上。
3．印刷方式：不銹鋼網(wǎng)板/絲網(wǎng)印刷/點(diǎn)注
4．印刷速度：建議25-60mm/S，視具體條件定
5．元器件貼裝：建議4小時(shí)內(nèi)，視元器件規(guī)格型號(hào)等條件定
6．粘性保持時(shí)間：8小時(shí)內(nèi)，視具體環(huán)境定
7．工作環(huán)境：無(wú)振動(dòng)，理想溫度20-25℃，相對(duì)濕度50-70%
五、貯存與包裝:
1.貯存：存放時(shí)間不應(yīng)超過(guò)6個(gè)月，并密封冷藏于0-10℃的空間,避免陽(yáng)光直射及高溫度。
2.包裝：（1）重量：500克/罐（凈重）
（2）顏色：綠色塑罐
（3）標(biāo)簽：a.品名，b.型號(hào)，c.合金成分，d.制造日期，e.有效期，f.焊劑含量，g.作業(yè)注意事項(xiàng)，h.無(wú)鉛標(biāo)識(shí)
0519-83637318
