在世界的規(guī)模內(nèi)，主導(dǎo)行業(yè)國家正在迅速減少鉛焊接制造技能，包括PCB部件。北美、歐盟和日本都選擇了“無鉛”技術(shù)，許多公司正在盡他們自己的努力迅速放棄將鉛焊接技術(shù)作為主要的消費(fèi)手段。

無鉛焊接技術(shù)幾乎影響到了PCB元件的各個(gè)方面，包括測(cè)試和檢測(cè)技術(shù)。在此，我們著重討論了一些有關(guān)無鉛焊錫絲的技術(shù)問題，以及無鉛焊接對(duì)主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主動(dòng)x射線檢測(cè)(AXI)和在線檢測(cè)(ICT)等主要測(cè)試和測(cè)試技能的影響。

新焊接技術(shù)的概念

新的無鉛焊接概念主要包括錫銀銅和錫銅焊接技術(shù)。大多數(shù)電子工業(yè)已完成無鉛焊接，并在轉(zhuǎn)化Sn-Ag-Cu合金的過程中。NEMI公司引進(jìn)了一種無鉛合金，sη3.9Ag 0.6Cu(+/-0.2%)用于回流焊，Sη0.7C“工業(yè)規(guī)范”用于波峰焊。然而，隨著許多技術(shù)的改變，應(yīng)仔細(xì)考慮選擇更合適的成分比例，以適應(yīng)更大的應(yīng)用規(guī)模，使指定的合金既能滿足商品推廣的需要，又能經(jīng)濟(jì)實(shí)用。

目前，無鉛焊接技術(shù)在電子工業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，使用無鉛焊錫絲作為支撐工藝材料的無鉛焊錫絲也得到了不斷的發(fā)展和完善。為了保證電子設(shè)備焊接后不被清洗，而且焊接具有高質(zhì)量和高可靠性，所以出現(xiàn)了免清洗焊絲。

免清潔焊錫絲根據(jù)焊劑是否含有鹵素可分為含鹵素型和不含鹵素型。含鹵型以ML表示，不含鹵型以M表示。

鹵素型不清潔焊錫絲的一個(gè)例子如MLSn60所示。

不含鹵素?zé)o鉛錫條元件型無清洗漢弗萊線的實(shí)例如下:MSn60

規(guī)范標(biāo)記

免洗焊絲的規(guī)格由品牌號(hào)、焊劑號(hào)和焊絲直徑組成。

焊接量為60%，焊絲直徑0.8mm，焊劑含量1.0%。含鹵清洗焊錫絲標(biāo)記為MLSn60Φ0.8(1.0%)。

外觀質(zhì)量:免清洗焊錫絲表面應(yīng)光滑干凈，無裂紋、油脂及夾雜物。