我們都知道電子產(chǎn)品的小型化仍然有增無減。作為消費者,我們從這種現(xiàn)象中受益,作為電子裝配商,我們正在努力應對。較小的模板孔徑開口使得模板印刷更具挑戰(zhàn)性,同時回流更加困難,因為小的焊膏沉積物具有更高的表面積與體積比(SAVR無鉛焊錫絲)*。這種更高的SAVR無鉛焊錫絲使焊膏助焊劑能夠更多地去除和防止氧化。
由于業(yè)內許多人都采用無鉛素,因此更大的SAVR無鉛焊錫絲將是一個更大的挑戰(zhàn)。因此,尋求持續(xù)改進無鉛焊膏Re的助焊劑能力。
較小焊點的另一個有趣影響是,特別是如果冷卻從回流爐中緩慢流出,小焊點可能是單個焊料顆粒。如果該單個晶粒的取向使得其最弱的方向與焊點上的zui大應力的方向相同,則可能發(fā)生機械故障。
目前,SAC305無鉛焊錫絲似乎正在逐漸消失,有利于SAC105無鉛焊錫絲。我提到在SAC105可以占主導地位之前,需要開發(fā)姐妹合金(類似于SAC105無鉛焊錫絲但含有額外的添加劑),將SAC105的熔化溫度從227C降低到接近SAC305的217并改善SAC105的疲勞壽命并進一步提高其抗沖擊性。除了這些需求之外,這種新的,尚未定義的合金(通常稱為SACY無鉛焊錫絲)如果在冷卻時抵抗形成單個晶粒將會受益。