焊錫膏可以用各種焊粉尺寸制成。焊接粉末尺寸按IPC標(biāo)準(zhǔn)J-STD-005焊錫膏要求中的類型分類。表3-2詳細列出了每種類型的焊粉尺寸范圍，表中的摘錄如下所示*。

* IPC J-STD-005焊錫膏要求，2012年2月，表3-2

主要粒徑范圍通常與類型相關(guān)。例如，3型焊料粉末主要在25-45μm的尺寸范圍內(nèi)，因此3型焊錫膏可以標(biāo)記為“3型（25-45μm）”。下面是這三種尺寸的焊料粉末的圖像。

為什么使用4型或5型焊粉而不是3型？

使用4型或5型焊錫膏的主要原因是為了改善微型元件的可印刷性。4型和5型焊錫膏可以通過比3型焊錫膏更小的模板孔徑印刷。一般而言，3型焊膏可用于尺寸小至0402英制封裝尺寸的元件。大多數(shù)焊錫膏用戶更喜歡用于0201英制，01005英制，微型BGA和類似組件的4型焊錫膏。5型焊錫膏通常用于更小的焊接應(yīng)用，或者當(dāng)4型焊錫膏無法充分印刷時。  

3類，4類和5類免清洗無鉛焊錫膏的打印數(shù)據(jù)對比如下圖所示。在各種模板孔徑面積比率為0.38至0.80的條件下測量轉(zhuǎn)移效率。

通常，類型5比4類焊錫膏具有更高的轉(zhuǎn)移效率，類型4比3類焊錫膏具有更高的轉(zhuǎn)移效率。在較小的面積比下，轉(zhuǎn)移效率的差異變得不那么明顯。

4或5型焊錫膏可增強小型化元件的印刷效果。當(dāng)這些焊錫膏與旨在增強印刷的模板技術(shù)相結(jié)合時尤其如此。與標(biāo)準(zhǔn)鋼模板相比，細晶粒激光切割鋼模板和NanoSlic金涂層使轉(zhuǎn)移效率顯著提高。當(dāng)使用4型或5型焊錫膏以及涂有NanoSlic Gold的細晶鋼模板時，轉(zhuǎn)移效率的提高是顯著的。這種組合允許打印最精細的部件。  

較小的焊料粉末尺寸如類型4和類型5提供了改進的可印刷性，但是由于與焊料粉末的化學(xué)反應(yīng)也可能產(chǎn)生一些問題。較小焊料粉末類型的表面積顯著高于較大焊料粉末類型。對于相同質(zhì)量的焊料粉末，4型焊料粉末的表面積比類型3高約20％，并且5型焊料粉末的表面積比類型3高約75％。

與焊料粉末的化學(xué)反應(yīng)速率與焊料粉末的表面積成正比。因此，較小的焊料粉末比較大的焊料粉末反應(yīng)更快。當(dāng)使用4型和5型焊錫膏時，這種較高的反應(yīng)速率會導(dǎo)致潛在的問題。

由于助焊劑和焊料粉末之間的反應(yīng)速率較高，因此4型和5型焊錫膏的保存期限通常比型式3短。與某些焊錫膏配方相比，4型和5型焊錫膏可以產(chǎn)生比3型更多的隨機焊球和磨削。這是因為4型和5型焊料粉末具有更高的氧化潛力。大多數(shù)焊錫膏制造商通過調(diào)整4型和5型焊膏的配方來糾正這些問題。較新的4型焊錫膏通常表現(xiàn)出與3型焊錫膏相同或更好的性能。

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